Semiconductor device, semiconductor module and electronic machine
WO2022163196
Art A1
4. August 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022163196
- Aktenzeichen
- EP21923200
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/778H01L21/28H01L21/338H01L29/41H01L29/417H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.194 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.