Film-forming material, film-forming slurry, spray coated film, and spray coated member
WO2022163234
Art A1
4. August 2022
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022163234
- Aktenzeichen
- EP21923237
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C4/04C01F17/20C01F17/212C01F17/218C01F17/224C01F17/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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