Mask blank, method for manufacturing transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022163434 Art A1 4. August 2022

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163434
Aktenzeichen: EP22745657
Anmeldetag: 18. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/32G03F1/54G03F1/84C23C14/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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