Semiconductor device, method for producing same, thermosetting resin composition, bonding film and integrated dicing/die bonding film

WO2022163465 Art A1 4. August 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163465
Aktenzeichen: EP22745686
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18C09J5/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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