Aluminum bonding wire for power semiconductor
WO2022163606
Art A1
4. August 2022
Anmelder: TANAKA DENSHI KOGYO K.K., MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022163606
- Aktenzeichen
- EP22745827
- Anmeldetag
- 25. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C21/00C22F1/00C22F1/04H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TANAKA DENSHI KOGYO K.K.
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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