Heater element positioning substrate, heating module, and heating device

WO2022163658 Art A1 4. August 2022

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163658
Aktenzeichen: EP22745878
Anmeldetag: 25. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/12H01L23/36H05B3/04H05B3/10H05B3/14H05B3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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