Fixing Pad
WO2022163702
Art A1
4. August 2022
Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022163702
- Aktenzeichen
- EP22745921
- Anmeldetag
- 26. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03G15/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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