Method for manufacturing laminate, method for manufacturing circuit wiring, method for manufacturing electronic device, and photosensitive transfer material

WO2022163778 Art A1 4. August 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163778
Aktenzeichen: EP22745997
Anmeldetag: 27. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/09G03F7/40H05K3/06B32B33/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von