Thermosetting adhesive film and coverlay film comprising same
WO2022164171
Art A1
4. August 2022
Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022164171
- Aktenzeichen
- EP22746198
- Anmeldetag
- 25. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/30C09J163/00C08L13/00C09J11/04C09K21/04C09J7/40H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Hanwha Solutions
Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.
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