Circuit board and package substrate comprising same

WO2022164276 Art A1 4. August 2022

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022164276
Aktenzeichen: EP22746302
Anmeldetag: 28. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/28H01L23/12H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von