Integrated Circuit, Attaching A die To A Substrate in an Integrated Circuit Package And Method Of Adapting an Attachment Layer

WO2022164317 Art A2 4. August 2022

Anmelder: STICHTING CHIP INTEGRATION TECHNOLOGY CENTER, NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022164317
Aktenzeichen: EP22702535
Anmeldetag: 26. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L21/60H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: STICHTING CHIP INTEGRATION TECHNOLOGY CENTER
NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 TNO (Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek)

Niederländisches, unabhängiges Forschungsinstitut für angewandte Naturwissenschaften mit Sitz in Den Haag. TNO betreibt anwendungsorientierte Forschung und Entwicklung in Bereichen wie Energie, Mobilität, Gesundheit, Verteidigung und Informationstechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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