Matching pre-processing and post-processing substrate samples

WO2022164697 Art A1 4. August 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022164697
Aktenzeichen: EP22746410
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G06F17/18G06T7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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