Electrochemical assembly for forming semiconductor features

WO2022165129 Art A1 4. August 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022165129
Aktenzeichen: EP22746662
Anmeldetag: 28. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D5/04C25D17/00C25D5/18C25D21/12C25D17/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von