Multi-Function Bond Pad

WO2022165293 Art A1 4. August 2022

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022165293
Aktenzeichen: EP22746774
Anmeldetag: 31. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/76H01L21/363H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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