Method of laser cutting textured transparent substrates with sacrificial layers
WO2022165336
Art A1
4. August 2022
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022165336
- Aktenzeichen
- EP22704710
- Anmeldetag
- 31. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/00B23K26/0622B23K26/064B23K26/08B23K26/53B23K26/60C03B33/02B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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