Chip package structure and electronic device

WO2022165770 Art A1 11. August 2022

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022165770
Aktenzeichen: EP21923786
Anmeldetag: 5. Februar 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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