Back-illuminated avalanche photon diode chip and preparation method therefor, and receiving chip, ranging apparatus and movable platform
WO2022165837
Art A1
11. August 2022
Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022165837
- Aktenzeichen
- EP21923847
- Anmeldetag
- 8. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 11. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768G01S17/88H01L31/107
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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Vertreten von
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