Bonding jig, bonding device, and bonding method

WO2022166295 Art A1 11. August 2022

Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022166295
Aktenzeichen: EP21924291
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

22.034 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Chengdu BOE Optoelectronics Technology

Chengdu BOE Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology Group mit Sitz in Chengdu, spezialisiert auf Flachbildschirme.

2.041 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

Vertreten von