Electroplating apparatus and electroplating method

WO2022166406 Art A1 11. August 2022

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022166406
Aktenzeichen: EP21924399
Anmeldetag: 13. Dezember 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/10C25D17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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