Photocuring microfluidic chip based on elastic support body, and manufacturing method and application of photocuring microfluidic chip
WO2022166600
Art A1
11. August 2022
Anmelder: ZHEJIANG UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022166600
- Aktenzeichen
- EP22748879
- Anmeldetag
- 20. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 11. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01L3/00C08G75/045C08F299/06C08F2/48C08G77/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZHEJIANG UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Zhejiang University
Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.
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Vertreten von
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