Dynamic urea bond-based passivators of perovskite

WO2022166750 Art A1 11. August 2022

Anmelder: THE UNIVERSITY OF HONG KONG 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022166750
Aktenzeichen: EP22749029
Anmeldetag: 27. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/42H01L51/48H01L51/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF HONG KONG
Land: 🇨🇳 China

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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