Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von Halbleiterchips und Anordnung von Halbleiterchips

WO2022167285 Art A1 11. August 2022

Anmelder: ams-OSRAM International GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022167285
Aktenzeichen: EP22708753
Anmeldetag: 26. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/075H01L27/15H01L33/20H01L33/00H01L25/16H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams-OSRAM International GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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