Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

WO2022168209 Art A1 11. August 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168209
Aktenzeichen: EP21924606
Anmeldetag: 3. Februar 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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