Backdoor outer panel and manufacturing method therefor

WO2022168321 Art A1 11. August 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168321
Aktenzeichen: EP21924711
Anmeldetag: 8. Februar 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B60J5/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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