Semiconductor element and device

WO2022168463 Art A1 11. August 2022

Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD., POWDEC K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168463
Aktenzeichen: EP21924848
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H01L29/47H01L29/872H01L21/337H01L29/808H01L21/338H01L29/778H01L29/812

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TOYODA GOSEI CO., LTD.
POWDEC K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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