Encapsulating resin composition and semiconductor device
WO2022168694
Art A1
11. August 2022
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022168694
- Aktenzeichen
- EP22749568
- Anmeldetag
- 26. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 11. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L23/31C08G59/62C08K3/013C08K5/54C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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