Organic resin composition sheet for covering electronic component and method for processing electronic component using same
WO2022168723
Art A1
11. August 2022
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022168723
- Aktenzeichen
- EP22749597
- Anmeldetag
- 27. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 11. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/16C09J11/00H01L23/29H01L23/31C09D201/00C09J133/00C09J163/00C09J201/00G03F7/004G03F7/027G03F7/38C09J7/30C09J7/35B32B7/022H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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