Semiconductor package, method for producing semiconductor package, and interposer group

WO2022168803 Art A1 11. August 2022

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168803
Aktenzeichen: EP22749675
Anmeldetag: 31. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32H01L25/18H01L25/04H01L25/065H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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