Polishing Composition

WO2022168858 Art A1 11. August 2022

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168858
Aktenzeichen: EP22749729
Anmeldetag: 2. Februar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von