Filling method and filling device

WO2022168929 Art A1 11. August 2022

Anmelder: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022168929
Aktenzeichen: EP22749800
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B65B3/12B65B37/06B05C5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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