Bonded semiconductor die assembly with metal alloy bonding pads for and methods of forming the same

WO2022169475 Art A1 11. August 2022

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022169475
Aktenzeichen: EP21925055
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L27/11578H01L27/11526H01L27/11573H01L23/00H01L27/11551

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von