Etch Selectivity Control in Atomic Layer Etching
WO2022169509
Art A1
11. August 2022
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022169509
- Aktenzeichen
- EP21925077
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 11. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311H01L21/02H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.