Temperature Controlled/electrically Biased Wafer Surround

WO2022169515 Art A1 11. August 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022169515
Aktenzeichen: EP21925079
Anmeldetag: 21. Dezember 2021
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01J37/305H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von