Flexible thermal interface based on self-assembled boron arsenide for high-performance thermal management

WO2022170115 Art A1 11. August 2022

Anmelder: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022170115
Aktenzeichen: EP22750480
Anmeldetag: 4. Februar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/40G06F1/20H01L23/00H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

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