Speed Bins To Support Memory Compatibility

WO2022170303 Art A1 11. August 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022170303
Aktenzeichen: EP22750607
Anmeldetag: 27. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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