Chemical bonding method and packaged electronic component

WO2022172349 Art A1 18. August 2022

Anmelder: CANON ANELVA CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172349
Aktenzeichen: EP21925603
Anmeldetag: 10. Februar 2021
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: CANON ANELVA CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von