Contour line analysis device, processing condition determination system, shape inference system, semiconductor device manufacturing system, search device, and data structures to be used for same
WO2022172353
Art A1
18. August 2022
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022172353
- Aktenzeichen
- EP21925606
- Anmeldetag
- 10. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 18. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B15/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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