Laminate, layer-forming composition, layer, method for manufacturing laminate, and electronic element
WO2022172551
Art A1
18. August 2022
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022172551
- Aktenzeichen
- EP21925796
- Anmeldetag
- 22. November 2021
- Veröffentlichung
- 18. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B9/00H01B5/14H01B13/00C01B32/174B32B7/025
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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