Structure and manufacturing method of structure

WO2022172598 Art A1 18. August 2022

Anmelder: SONY GROUP CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172598
Aktenzeichen: EP21925841
Anmeldetag: 20. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SONY GROUP CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

30.400 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von