Semiconductor Module
WO2022172606
Art A1
18. August 2022
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022172606
- Aktenzeichen
- EP21925849
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 18. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L23/31H01L25/07H02M7/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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