Inspection device, resin molding device, cutting device, method for manufacturing resin molded article, and method for manufacturing cut article

WO2022172629 Art A1 18. August 2022

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172629
Aktenzeichen: EP21925872
Anmeldetag: 24. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/84

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von