Resin composition, copper foil with resin, and printed wiring board

WO2022172759 Art A1 18. August 2022

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172759
Aktenzeichen: EP22752588
Anmeldetag: 26. Januar 2022
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00C08L25/04C08L71/12B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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