Composite material, heat spreader and semiconductor package

WO2022172855 Art A1 18. August 2022

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172855
Aktenzeichen: EP22752682
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/14H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von