Ceramic plate and method for manufacturing same, and circuit board and method for manufacturing same

WO2022172900 Art A1 18. August 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172900
Aktenzeichen: EP22752723
Anmeldetag: 7. Februar 2022
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/587H05K1/02H05K1/03H05K3/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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