Method of manufacturing member having solder bump, member having solder bump, and member for forming solder bump

WO2022172927 Art A1 18. August 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022172927
Aktenzeichen: EP22752750
Anmeldetag: 8. Februar 2022
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K3/06H01L21/60H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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