Resin composition, cured product, laminated body, method for producing cured product, semiconductor device, and base generator
WO2022172996
Art A1
18. August 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022172996
- Aktenzeichen
- EP22752818
- Anmeldetag
- 10. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 18. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C235/20C08F290/14C08G73/06C08K5/20C08L101/00C09K3/00G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/039G03F7/20B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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