Three-dimensional memory device containing bridges for enhanced structural support and methods of forming the same

WO2022173461 Art A1 18. August 2022

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022173461
Aktenzeichen: EP21926000
Anmeldetag: 14. Juni 2021
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11565H01L27/11575H01L27/11568H01L27/11578H01L27/11551H01L27/11519H01L27/11521H01L27/11548

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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