Method and apparatus for manufacturing substrates with wrap around electrodes

WO2022173637 Art A1 18. August 2022

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022173637
Aktenzeichen: EP22753152
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 18. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/075H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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