Verfahren zur Herstellung von Scheiben aus einem Zylindrischen Stab aus Halbleitermaterial
WO2022175114
Art A1
25. August 2022
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022175114
- Aktenzeichen
- EP22703661
- Anmeldetag
- 4. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
375 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.