Method for testing the stress robustness of a semiconductor substrate
WO2022175115
Art A1
25. August 2022
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022175115
- Aktenzeichen
- EP22706541
- Anmeldetag
- 4. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 25. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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